A ampla aplicação de máquinas de limpeza de plasma na indústria de semicondutores

A aplicação de máquinas de limpeza de plasma na indústria de semicondutores é muito extensa, refletindo-se principalmente nos seguintes aspectos:

▘Limpeza de ativação de superfície: Para limpeza de ativação de superfície de wafers, chips IC, wafers de silício semicondutor, etc., a tecnologia de limpeza de plasma tem a função de remover filmes de óxido, substâncias orgânicas, máscaras, etc. da superfície do wafer, purificando o tratamento e a ativação de superfície e evitando o fenômeno de soldagem virtual.

▘Processamento pós-embalagem: Após a conclusão da embalagem do chip, o material de embalagem é limpo para remover resíduos de soldagem e contaminantes gerados durante o processo de embalagem, garantindo a qualidade do produto. As máquinas de limpeza de plasma podem atingir um tratamento livre de poluição, evitando o uso de solventes nocivos que podem prejudicar a saúde humana.

▘Remoção de resíduos de fotorresistência: Usado no processo de fotolitografia de fabricação de semicondutores para definir o padrão do equipamento. Após a conclusão da litografia, a máquina de limpeza de plasma pode remover rápida e completamente os resíduos de fotorresistência para garantir a precisão do padrão e a confiabilidade do equipamento.

▘Pré-tratamento de deposição de filme: Durante o processo de deposição de filme, a superfície deve ser mantida altamente limpa para garantir a adesão e uniformidade do filme. A limpeza de plasma pode remover efetivamente poluentes e resíduos antes da deposição, melhorando assim a qualidade de filmes finos.

▘Modificação de superfície: O tratamento de plasma não é usado apenas para limpeza, mas também pode atingir a modificação de superfície. Ao ajustar a composição do gás e os parâmetros de processamento, a tecnologia de plasma pode melhorar a hidrofilicidade ou hidrofobicidade dos materiais, aumentar o desempenho e a estabilidade dos dispositivos.

▘ Melhorar a adesão: Máquinas de limpeza de plasma podem ser usadas para limpar materiais de embalagem, como plásticos, cerâmicas, etc., para melhorar a adesão e a confiabilidade dos materiais de embalagem; melhorar o desempenho de adesão entre o grão e o adesivo condutor da almofada, o desempenho de infiltração da pasta de solda, melhorar a tensão de ligação dos fios e melhorar a confiabilidade dos dispositivos embalados.