Qual é o propósito de um sistema de Processamento Térmico Rápido (RTP) no processo de fabricação de wafers?

O RTP usa lâmpadas infravermelhas de halogênio como fonte de calor para aquecer rapidamente o material até a temperatura desejada, melhorando assim a estrutura cristalina e as propriedades optoeletrônicas do material.

Suas características incluem alta eficiência, economia de energia, alto grau de automação e aquecimento uniforme.

Além disso, o RTP também possui alta precisão de controle de temperatura e uniformidade de temperatura, o que pode atender às necessidades de vários processos complexos.

Além disso, o RTP adota um sistema de controle de microcomputador avançado e tecnologia de controle de temperatura de malha fechada PID. Possui alta precisão de controle de temperatura e uniformidade de temperatura, e pode atender às necessidades de vários processos complexos.

Ao usar fontes de calor eficientes, como lâmpadas infravermelhas de halogênio, para aquecer rapidamente o wafer até uma temperatura predeterminada, alguns defeitos dentro do wafer podem ser eliminados, e sua estrutura cristalina e desempenho optoeletrônico podem ser melhorados.

Esse controle de temperatura de alta precisão é muito importante para a qualidade do wafer e pode efetivamente melhorar o desempenho e a confiabilidade do wafer.

No processo de fabricação de wafers, a aplicação do RTP inclui, mas não está limitada aos seguintes aspectos:

1. Otimização da estrutura cristalina:

Altas temperaturas ajudam a reorganizar a estrutura cristalina, eliminar defeitos na estrutura cristalina, melhorar a ordem do cristal e, assim, melhorar a condutividade eletrônica dos materiais semicondutores.

2. Remoção de impurezas:

O RTP pode promover a difusão de impurezas de cristais semicondutores, reduzindo a concentração de impurezas. Isso ajuda a melhorar as propriedades eletrônicas de dispositivos semicondutores e reduzir os níveis de energia ou espalhamento de elétrons causados ​​por impurezas.

3. Na tecnologia CMOS, o RTP pode ser usado para remover materiais de substrato, como óxido de silício ou nitreto de silício, para formar dispositivos SOI (isolantes em silício) ultrafinos.

RTP é um equipamento essencial no processo de fabricação de semicondutores, caracterizado por alta precisão, alta eficiência e alta flexibilidade. É de grande importância para melhorar o desempenho do wafer e promover o desenvolvimento da indústria de semicondutores.