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Tischplatten-Vakuumpreisgeräte für die Reinigung mit Plasma in Halbleiterlaboren
12 Nov 2024

Tischplatten-Vakuumpreisgeräte für die Reinigung mit Plasma in Halbleiterlaboren

Dieses Plasmagerät hat die Merkmale von Tragbarkeit, Kompaktheit und hoher Kosteneffizienz und kann Größe und Material der Kammer je nach Produktgröße und Prozessanforderungen des Kunden anpassen. Es wird weitgehend in der Elektronik ... verwendet.

Kleines manuelles Chip-Verpackungsgerät für Labore: Plasma-Oberflächenbearbeitung, Ofen, Die bonding Maschine, Wire bonder
28 Oct 2024

Kleines manuelles Chip-Verpackungsgerät für Labore: Plasma-Oberflächenbearbeitung, Ofen, Die bonding Maschine, Wire bonder

Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...

Kleines manuelles IC-Verpackungsgerät, das im Labor eingesetzt wird: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

Kleines manuelles IC-Verpackungsgerät, das im Labor eingesetzt wird: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die bonder, Wire bonder.

Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...

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