Προηγούμενο άρθρο: Είναι όταν δύο τμήματα μετάλλων συνδέονται μαζί με κολλώση — LMP Pixels Υψηλός κενός ευτεκτικός συνδεσμός, αλλά; Αν δεν το έχετε κάνει αυτό είναι απολύτως κανονικό! Σε άλλην έννοιαν, ήταν περισσότερο σαν να τους κάνουμε να καταλάβουν για την ενδιαφέρουσα διαδικασία στην οποία συμμετέχουν. Η Minder-Hightech είναι η εταιρεία που κρατάει αυτή την ειδικότητα και επομένως είμαστε χαρούμενοι να σας οδηγήσουμε μέσα της στο διαφορετικό blog post μας.
Σύνδεση: Η σύνδεση είναι μια μέθοδος για να συνδεθούν δύο τμήματα μετάλλου που ζεσταίνονται μέχρι να λιωθούν και να κολλήσουν μαζί. Τα δύο στοιχεία λιώνονται μέσα σε αυτή την θερμοκρασία με ακριβή τρόπο. Αυτό είναι κρίσιμο επειδή η σωστή θερμοκρασία εξασφαλίζει καλή σύνδεση των μετάλλων.
Το μετάλλιο γεμίσματος είναι ένα πρόσθετο που συνοδεύει τα δύο κύρια μέταλλα, στην ευτεκτική συγχώνευση υψηλού κενού. Αυτό είναι ένα συγκεκριμένο τύπος μετάλλου που τήκει κάτω από τη θερμοκρασία συνδυασμού των άλλων δύο μετάλλων. Αυτό το τεταλμένο μετάλλιο γεμίσματος βάλλεται στη σύνδεση, τηκεί και αυτό βοηθά να συνδεθούν τα δύο κύρια μέταλλα μαζί. Αυτό το καθιστά πολύ δυνατό για σύνδεση.
Ένα άλλο πλεονέκτημα της ευτεκτικής συγχώνευσης υψηλού κενού σε σύγκριση με άλλους τύπους υποδομής ακτινοβολίας είναι ότι εξοικονομεί χρήματα. Παρέχει μια τεράστια ακρίβεια, που είναι ένα από τα μεγαλύτερα πλεονεκτήματα. Ως αποτέλεσμα, οι συγχώνευσεις που παράγονται με τη χρήση αυτής της διαδικασίας μπορούν να είναι πολύ αντοχής και αξιόπιστες. Μια καλή σύνδεση, ειδικά όταν πρόκειται για εφαρμογές κρίσιμης ασφάλειας, είναι κρίσιμη.
Υπάρχει ακόμη μια άλλη προνόια που συνδέεται με αυτή την τύπο συρραφίας, η ικανότητα να συνδέσετε χάλυβα και κάλχα μαζί. Με άλλες τεχνικές συρραφής, αυτό είναι εξαιρετικά δύσκολο ή αδύνατο. Για παράδειγμα, αυτό συνδυάζει ένα υπερδυνατό μέταλλο με ένα υπερφωτιστικό. Πώς λοιπόν γίνεται να επιτευχθεί ο ίδιος ο αποτέλεσμα με τη βοήθεια υψηλής κενού ευτεκτικής συμπεφυκυμένης!
Έτσι, η συρραφή υψηλού κενού είναι μια διαδικασία που εισερχόμενη σε διάφορες απαραίτητες εφαρμογές. Αυτή η τεχνική μπορεί να διαπιστωθεί σε τομείς όπως εκείνο της αεροναυπηγικής, όπου κατασκευάζονται αεροσκάφη ή ακόμη σε πυρηνικούς — Wire Bonder εξασφαλίζοντας ενεργειακή δύναμη. Χρησιμοποιείται επίσης σε συσκευές όπως υπολογιστές και κινητά τηλέφωνα που χρησιμοποιούν οι άνθρωποι για να βελτιώσουν την υγεία τους.
Αν σχεδιάζετε να εργαστείτε με υψηλό Συνδεστής βαταρεών Για το δικό σας έργο, υπάρχουν κάποιες βασικές παραμέτροι που πρέπει να λάβετε υπόψη όταν έρθει η ώρα να επιλέξετε το κατάλληλο εξοπλισμό. Αρχικά, πρέπει να αναλύσετε το είδος και το μέγεθος των μετάλλων που προορίζονται να συνδεθούν μαζί. Δεν υπάρχουν ίσα όλα τα μέταλλα, και χρειάζεστε το σωστό εργαλείο για κάθε ένα.
Η Minder-Hightech έχει μεγαλώσει σε ένα διασημό όνομα στο βιομηχανικό κόσμο. Βασισμένοι στην πολύ μεγάλη εμπειρία μας με λύσεις μηχανημάτων και τις ισχυρές σχέσεις μας με τους πεลάτες μας για Ευτεκτική Συγχώνευση υψηλού κενού, δημιούργησαμε το "Minder-Pack" το οποίο επικεντρώνεται στις λύσεις μηχανημάτων για πακέτα και άλλα μηχανήματα υψηλής αξίας.
Minder-Hightech υψηλού κενού ευτεκτικής συμπίεσης στον τομέα των προϊόντων ηλεκτρονικών και προϊόντων παραγωγής πλαστών σε υπηρεσίες και πώληση. Διαθέτουμε 16 χρόνια εμπειρίας στην πώληση εξοπλισμών. Η εταιρεία είναι αφιερωμένη να προσφέρει στους πελάτες Πρώτης Κατηγορίας, Εμπιστευτέα και Μια-Στάση Λύσεις για μηχανικό εξοπλισμό.
Η Minder Hightech αποτελείται από μια ομάδα υψηλά εκπαιδευμένων μηχανικών, επαγγελματιών και προσωπικού με εξαιρετική εμπειρία και εμπειρία. Τα προϊόντα που πωλούμε χρησιμοποιούνται σε πολλά υψηλά κενά ευτεκτικής συμπίεσης σε όλο τον κόσμο, βοηθώντας τους πελάτες μας να βελτιώσουν την αποτελεσματικότητά τους, να μειώσουν τους κόστους και να βελτιώσουν την ποιότητα των προϊόντων τους.
Προσφέρουμε μια γama προϊόντων υψηλού κενού ευτεκτικής συμπίεσης, περιλαμβανομένων: Wire bonder και die bonder.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
