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unión de dados

Hola. Así que la attach; ese es el tema en el que nos centraremos hoy. Esta es literalmente una parte clave del proceso de producción para fabricar electrónica. También incluye dispositivos que usamos a diario (nuestros teléfonos móviles, etc.). Hoy discutiremos qué hace exactamente el Minder-Hightech die attach. También explicaremos por qué es importante para los fabricantes de hojas de sierra de corte.


En esta definición, el Minder-Hightech die attach es un proceso que consiste en unir pequeños componentes representados por “die”. Se utiliza comúnmente en aplicaciones de semiconductores en el formato de cara del tipo de paquete de sustrato. El die actúa como el pequeño bloque de construcción. El die se coloca sobre él. Los sustratos pueden ser cualquier cosa, desde plástico, metal e incluso cerámica. Unidad de unión de diés usualmente es muy pequeño. A veces es menos de un milímetro en cada lado, como el tamaño de un solo grano.

La importancia de la unión de dados en la fabricación de electrónica

La unión de dados de Minder-Hightech es una de las etapas más críticas, ya que a través de esta el dado se adherirá firmemente al sustrato. Por otro lado, si falla la unión, podría hacer ruido y caerse. Eso sería desastroso si estamos en el negocio de fabricar electrónica. El peor aspecto de la unión motorizada es que puede colocarse en lugares tan molestos que pueden arruinar un dispositivo electrónico. Clasificador de dados La unión también es crítica para asegurar que las señales electrónicas puedan comunicarse entre el dado y el sustrato para que funcione correctamente. Por ejemplo, una mala conexión de antena puede hacer que el dispositivo no funcione.

Why choose Minder-Hightech unión de dados?

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