• Simplificarea Saldării Foi de Cupru cu Tehnologia Ultrasonică

  Sudarea plăcilor de cupru: În cazurile anterioare, sudarea diferitelor plăci se realiza cu ajutorul unei mici de gaz sau instrumente Primitive, care erau grele şi obosiitoare de controlat. Procesul este simplificat de sudarea ultrasonică. Trebuie să puneţi doar cele două plăci de cupru în maşină şi apoi să lăsaţi aceste valuri sonore speciale să facă treaba lor. Această metodă de sudare este mai prietenoasă cu mediul şi avantajoasă pentru oamenii care lucrează în fabrici deoarece Minder-Hightech Mașină pentru legare a die-urilor nu produce fumuri toxice sau nepoate.

• Soluții Avansate de Saldare a Foi de Cupru pentru Aplicații Industriale

  Sudarea ultrasonică a plăcilor de cupru nouă şi mai bună s-a răspândit relativ recent, un număr suficient de mari ale fabricilor au început să o folosească. Mașinile Minder-Hightech au alte dispozitive ingenioase, cum ar fi controale digitale pentru a ghida operatorii. Acestea pot fi asociate cu afişaje de date în timp real care indică ce se întâmplă în timpul sudării propriu-zise. Mașină de sudură a pachetelor de baterii ajută la îmbunătăţirea procesului de sudare şi, pe de altă parte, permit operarioilor să realizeze suduri mai bune care sunt şi mai puternice.

• Investind în Saldarea Foi de Cupru Ultrasonică pentru o Eficiență și Productivitate Majorate.

  Obținerea mașinii de sudare ultrasonice ar trebui să fie cu adevărat o alegere mai bună pentru companiile care doresc să fie mai repede printre multe. Mașinile Minder-Hightech sunt famose pentru durabilitatea lor și timpul rapid de producție, ceea ce duce la mai puține erori în sudare. Mașină de presare terminal sunt prietenoase cu utilizatorul și ușor de învățat, necesitând un minim de timp de antrenament pentru muncitori să devină funcționali. Aceste mașini economisesc muncă și, în cele din urmă, bani - ceea ce este esențial în producție, desigur.

  
  

  
  
  
  

  
  

  
  

Why choose Minder-Hightech Mașină de Sudare Ultrasonică a Plăcii de Cupru?

• Ofertăm cele mai profesionale și Soluții Complexe pentru mașinării

  Minder Hightech este formată dintr-o echipă de experți extrem de bine instruiți, ingineri și personal altamente calificați, care au o experiență profesională remarcabilă. Până în prezent, produsele noastre de marca au fost distribuite în cele mai mari națiuni industrializate din întreaga lume, ajutând clienții să îmbunătățească Machina de Saldare Ultrasonică a Foi de Cupru, să reducă costurile și să crească calitatea produselor.

• Ofertăm diferite echipamente semiconductoare și electronice

  Produsele noastre principale sunt: Die bonder, Wire bonder, Așchieterea plăcilor cu jet de aburi, Saw pentru tăierea plăcilor, Foi din cupru Mașină de sudare ultrasonică, Dispozitiv de eliminare a fotoresistului, Procesare Termică Rapidă, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Sudator în paralel, Mașină de inserare a terminalelor, Dispozitiv de înfâșurare caparitară, Tester de legare, etc.

• să asigure calitatea şi serviciile

  Minder-Hightech reprezintă industria produselor semiconductoare precum și electronică în vânzări și servicii. Experiența noastră în vânzarea echipamentelor durează 16 ani. Compania este angajată să ofere clienților Mașină de sudare ultrasonică a foii de cupru, Soluții de încredere și Un Singur Punct de Destinație pentru echipamente mașiniste.

• A oferi cele mai bune soluții pentru clienții globali

  Minder-Hightech este acum o brand foarte recunoscută în lumea industrială pentru mașinile de sudare ultrasonice ale foii de cupru. Pe baza multor ani de experiență în soluțiile de mașini și a relațiilor bune cu clienții străini ai lui Minder-Hightech, am creat "Minder-Pack", care se concentrează pe soluțiile de ambalaj mașiniste și alte mașini de mare valoare.

Categorii de produse asociate

• Agrafaj cu Fii
• Mașina de legare cu fir
• Test de legare a firului
• Chip Wire Bonder
• Legare Automată cu Fier
• Manual wire bonder
• Legare prin fir a semiconductoarelor
• Legare cu Fier Ultrasonic
• Aparat de legare cu fir pentru pachete IC
• TO pack wire bonder

Nu găsiți ceea ce căutați?
Contactați consulțenții noștri pentru mai multe produse disponibile.