Plasma – Neljäs ainutlaatuinen aineen tila, joka syntyy kaasujen erittäin korkeista lämpötiloista. Tämä on plasman tyyppi, kun olet nähnyt juovan tai välähdyksen taivaalla, alias valopultti Plasma Etcher: Plasmaetsauksessa käytetty kone, ja tähän liittyy plasman luominen. Tässä tapauksessa tarvittiin valvoa, miten plasma joutuu ottamaan vastaan materiaaleja.
Plasmaetsaus muutti elektroniikkateollisuuden tuulen, aivan kuten Minder-Hightechin tuote ns. Automaattinen eutektinen laastari. Eri materiaaleille voidaan luoda vähintään millimetrin mittaisia kuvioita. Tämä tarkkuus on kriittinen elektroniikkalaitteiden, kuten tietokonesirujen ja piirilevyjen, valmistuksessa. Nämä laitteet, joiden pituus on niinkin alhainen kuin 40 nm ja jotka ovat pienempiä kuin sinisen valon aallonpituus, toimivat vielä paremmin kuin mitä he tekevät nykyään ja siellä ilman plasmaetsausta tämä ei ole mahdollista. Pohjimmiltaan se, että he voisivat tehdä aluksen ja veneen suhteesta sen minkälaisen tahansa,
Plasmasyövytys mahdollistaa tärkeiden materiaalien käytön uusissa teknologioissa ja nopeuttaa elektronisten laitteiden valmistusta. Jos ei, syynä on se, että plasmaetsauksessa materiaalin poisto tehdään erittäin huolellisesti ja kontrolloidusti. Sen avulla yritykset voivat tulostaa tällaisia pieniä, monimutkaisia malleja tuotteisiinsa, jos se on tarpeen monimutkaisessa elektroniikassa.
Muissa sovelluksissa plasmaetsaus voi vähentää syvyysjakaumaa, mikä tekee siitä käyttökelpoisen prosessin matalan kaivannon eristämiseen, myös Langanliitoskone kehittänyt Minder-Hightech. Tämä on tärkeää, koska sen avulla voit asettaa tasoja omiin tiedostoihinsa tarvittaessa. Piirikerros osalle (yhdelle tasolle) kaikista tietokonesirun jokaisen piirin monista tasoista luodaan plasmaetsausprosesseilla. Plasma mahdollistaa kaikkien näiden kerrosten rakentamisen tarpeen mukaan ja jokaisella kerroksella on erityinen tehtävä.
Seuraavaksi puhumme kaasuista, jotka vaihtelevat plasmaetsauksessa, kuten Minder-Hightechin tuote, kuten Päätteen puristuskone.” Happi, typpi ja argon ovat yleisiä kaasuseoksia käytettäväksi virtakiskossa.
Kun plasma on luotu, se reagoi kemiallisesti sen kanssa, mitä yrität etsata, samoin kuin TO paketti kehittänyt Minder-Hightech. Se on hellävaraisin ja tarkin tapa poistaa materiaalia. Katsos, sekoittamasi kaasu riippuu siitä, mitä itse asiassa leikataan pois. Syövytettävästä materiaalista (metalli vs. muovi) ja muutamista muista tekijöistä riippuen kaasuseos saattaa olla erilainen. Valmistajat voivat siis saavuttaa kullekin materiaalille optimaaliset tulokset.
Kehittyneempi plasmaetsauskonetyyppi on Reactive Ion Etcher tai RIE sekä Minder-Higtechin tuote Puolijohteiden puhdistus. Kone toimii epätavallisella kaasuseoksella, joka reagoi syövytettävään materiaaliin. Tämä antaa valmistajille mahdollisuuden hioa etsausprosessia entisestään. Tämä ohjaus on kriittinen sen varmistamisessa, että valmistetut elektroniset laitteet täyttävät vaatimukset.
PLASMA-etsaus on ollut kysytty nimi teollisessa maailmassa. Monivuotisella kokemuksellamme koneratkaisuista sekä erinomaisilla suhteillamme kansainvälisten asiakkaiden kanssa kehitimme "Minder-Packin", joka keskittyy pakettien ja muiden huippuluokan koneiden koneratkaisuihin.
Tarjoamme laajan valikoiman tuotteita. Näitä ovat PLASMA-etsaus.
Minder-Hightech on elektroniikka- ja puolijohdeteollisuuden laitteiden PLASMA-etsaus ja -palvelu. Meillä on yli 16 vuoden kokemus laitteiden myynnistä ja huollosta. Yritys on sitoutunut tarjoamaan asiakkailleen huippuluokan, luotettavia ja yhden luukun ratkaisuja konelaitteistoille.
Minder Hightech koostuu korkeasti koulutetuista insinööreistä, ammattilaisista ja henkilöstöstä, joilla on poikkeuksellista asiantuntemusta ja kokemusta. Myymiämme tuotteita käytetään monissa PLASMA-etsauksissa ympäri maailmaa, mikä auttaa asiakkaitamme parantamaan tehokkuuttaan, leikkaamaan kustannuksia ja parantamaan tuotteidensa laatua.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Tekijänoikeus © Guangzhou Minder-Higtech Co.,Ltd. Kaikki oikeudet pidätetään
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
EI
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
