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웨이퍼 레벨 패키징 플라즈마 처리

웨이퍼 레벨 패키징 플라즈마 처리에 대해 들어보신 적이 있나요? 이 용어는 다소 우스꽝스럽게 들릴 수도 있지만 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터 등 우리가 매일 사용하는 실제 장치에서 전자 장치를 제조하는 데 핵심이 됩니다. 이 기사에서 우리는 이를 위해 수행해야 할 모든 작업이 무엇인지, 왜 필요한지, 어떻게 도움이 되는지, 평방 mm당 칩 면적을 줄여 더 많은 비용을 절약하는 데 도움이 되는지 좀 더 자세히 알아볼 것입니다. 환경을 돕는다. 마인더하이테크 플라즈마 표면처리기 프로세스 또는 다른 것으로 알려진 것은 전자 장치의 성능과 내구성을 높이는 데 도움이 됩니다. 가스와 같은 물질인 플라즈마는 이 과정에서 작은 회로(마이크로칩)가 있는 밀폐된 챔버로 유입됩니다. 플라즈마는 계면활성제 역할을 하여 마이크로칩 표면에서 흙이나 먼지와 같은 오염 물질을 제거합니다. 이렇게 하면 마이크로칩이 더 쉽게 작동하고 나중에 문제가 발생할 수 있는 상황을 제거할 수 있습니다.

웨이퍼 레벨 패키징 플라즈마 처리로 신뢰성 향상

전자 제품을 생산하는 동안 모래알이나 먼지만큼 작은 것도 큰 문제를 일으킬 수 있습니다. 제조 과정에서 불순물이 있으면 기기의 기능에 문제가 생기고, 예정보다 빨리 고장이 날 수 있습니다. 이것이 바로 WLP 플라즈마 처리가 도움이 되는 부분입니다. 이것 플라즈마 세척 기계 또한 마이크로칩을 철저하게 닦아 남은 데이터를 삭제함으로써 마이크로칩의 수명을 늘립니다. 이는 매우 낮거나 높은 온도 및 압력과 같은 열악한 환경에서 작동해야 하는 장치에 특히 중요합니다.

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