Ar jūs kada nors girdėjote apie Plazminį Trimitą ant Veidro Lygio Pakavimo? Šis terminas gali atrodyti kaip kas nors išskirtinai naujas, tačiau jis yra labai svarbus gamindami elektroniką įrenginiams, kuriuos naudojame kasdien, pvz., mobiliose telefonuose, planšetėse ir kompiuteriuose. Šiame straipsnyje mes išsamesniai pabandysime suprasti, ką reikia padaryti tam, kodėl tai reikalinga ir kaip tai mums padeda taupant vietą ant čipų kvadratinėje milimetruose bei padedama aplinkai. Minder-Hightech Plazminis paviršiaus apdorojimo aparatas procesas arba kitoks pavadinimas leidžia elektroniniams įrenginiams geriau veikti ir būti ilgesniu laiku patvarūs. Plazma, medžiaga panaši į dujų, įvedama į uždarą kambarį, kurioje yra maži grandiniai (mikročiuksniai). Plazma veikia kaip surfaktantas, nuvalydama taršą, tokios kaip druska ir durtis iš mikročiuksnių paviršiaus. Tai leidžia mikročiuksniams veikti lengviau ir išlieka situacijos, kuriose vėliau galėtų būti problemų.
Elektronikos gamyboje net kas toks mažas kaip smakelis ar pyragas gali sukelti rimtas problemas. Jei gamybos metu yra bet kokių užteršimų, tai gali sukelti problemų dėl įrenginio veikimo ir padaryti, kad jis anksčiau nei numatyta sugriebtų. čia galėtų padėti WLP plazminis apdorojimas. Tai Plazminis išvalymo aparatas procesas taip pat padidina mikročipų gyvenimo trukmę, grundžiant juos išsamiai, kad ištrintų bet kokius likusius duomenis. Tai ypač svarbu įrenginiams, kurie turi veikti griežtose sąlygose, arba labai žemose ar aukštose temperatūrose ir slankiose.
Vienas iš svarbiausių jų kliūčių elektroninėje srityje yra tai, kaip padaryti ją mažesnę. Kartu su technologijos pažangą, mes į vieną mikročipą sudedame vis daugiau ir daugiau svarbių komponentų, kas yra neįtikėtinas pasiekimas, tačiau tai tampa dar sunkiau, kai nanochipų dydis tampa mažesnis. Svarbus problemos, su kuria bandoma susitvarkyti, yra ši. Vakuumo plazmos viršulių apdorojimo prietaisas .Pašalinant paviršiaus defektus mikročiupo gamyboje, galima suderinti daugiau elementų mažesniame erdvėje, be priešingų pasekmių. Kas gali turėti rezultatą yra mažesni, galingesni įrenginiai, kurie vis dar yra smulki ir veiksmingi.
Kuo daugiau elektroninių įrenginių mes tapsime priklausomi, tuo didesnė mūsų reikalavimų atliekų gamyboje jų gamyboje. Ne tik šie įrenginiai labai lengvai gaminti, bet tai taip pat yra super ekologiška alternatyva – nes jų gamyba pagal paprastus metodus yra susijusi su cheminiais medžiagomis, kurios nėra gerai mūsų planelei. Minder-Hightech Skilties valymo sprendimas yra dar geresnis atsakymas. Procesas naudoja plazmą, kuri yra saugesnė nei kai kurie ankstesniai naudoti griežti cheminiai medžiagos. Tai sukuria mažiau atliekų ir galiausiai mažesnį poveikį planetai, kas yra gerai visiems gyvūnams aplink.
Plazminis wafer lygio apdorojimas padeda ne tik gerinti aplinką, bet taip pat užtikrina gamybos įmonių pinigų šetimą. Šis etapas gali būti pridėtas prie jau egzistuojančių procesų, kuriuos įmonės naudoja gamindamos įrenginius, o tai nepriklauso nuo visos gamybos linijos perspektyvos pakeitimo. Gamyba taupys pinigus taisydami ir keičiant defektuotus produktus dėl mažesnių atliekų ir patogesnių įrenginių inžinerijos. Tai Plazminis paviršiaus apdirbimas yra naudinga tiek gamybos įmonėms, tiek vartotojams: tai laiko išlaidas žemesnėmis, leidžiančiomis pardavėjams teikti geresnius produktus žemesniu kainų lygiu.
Minder Hightech sudaro komanda aukščiai išsilavinusių profesionalų, inžinierių ir darbuotojų su puikia profesiniais žiniomis ir patirtimi. Nuo savo įkūrimo mūsų produktai buvo pateikti daugelyje pramoninio lygio šalių aplink plazminio apdorojimo talpiniu lygiu pakavimu klientus, siekdami pagerinti efektyvumą, sumažinti išlaidas ir padidinti produkto kokybę.
Mes turime produktų liniją Wafer-Level Packaging Plasma Treatment, įskaitant: virūs sujungiklius ir daiktukus sujungiklius.
Minder-Hightech atstovauja semihevėliatorių ir Wafer-Level Packaging Plasma Treatment produktų verslui paslaugose ir parduotuvėse. Mes turime daugiau nei 16 metų patirties įrangos pardavimo srityje. Įmonė prisiima įsipareigojimą teikti klientams Geresnius, Patikimesnius ir Viso vietoje Sprendimus dėl mašininių įrenginių.
Minder-Hightech Wafer-Level Packaging Plasma Treatment taps labai žinomu brandu pramonės pasaulyje, remiantis daugelio metų patirtimi mašininių sprendimų srityje ir gera santykių su užsienio klientais iš Minder-Hightech. Sukūrėme „Minder-Pack“, kuris koncentruojasi ant paketų sprendimų gamybos bei kitų aukštos vertės mašinų.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
