Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

trang chủ
Giới thiệu
MH Equipment
Giải Pháp
Người dùng nước ngoài
video
Liên hệ với chúng tôi

Máy gắn chip

Vi điện tử chứa đầy những thuật ngữ phức tạp nhưng khi đi vào bản chất, Minder-Hightech Máy hàn dây thủ công thực ra khá đơn giản. Tuy nhiên, một phần quan trọng giúp thúc đẩy hoạt động của những cỗ máy nhỏ bé này là máy dán hạt. Trong bài viết này, chúng ta sẽ tìm hiểu sâu về việc dán hạt là gì và tại sao nó lại quan trọng đối với các thiết bị hàng ngày của chúng ta.

Die bonding là việc đặt một mảnh nhỏ, được gọi là die (hoặc chip), làm từ các vật liệu khác nhau lên một bề mặt khác được biết đến với tên là substrate. Đây là một bước rất quan trọng trong quá trình sản xuất vi điện tử, những máy móc nhỏ bé cần phải bao gồm các bộ phận điện tử để có thể hoạt động. Những máy móc nhỏ này có mặt trong nhiều thứ chúng ta sử dụng hàng ngày, ví dụ như điện thoại thông minh, máy tính, đồng hồ và cả ô tô. Die bonding cũng chính là yếu tố giúp các thiết bị này hoạt động tốt hoặc thậm chí có thể hoạt động.

Quy trình Die Bonding

Trong quá trình dán die, có một số bước để đảm bảo rằng các mảnh nhỏ bám tốt với bề mặt. Một lượng keo hoặc chất dính sẽ được thêm vào bề mặt nơi bạn dự định đặt die của mình. Chúng được thiết kế để giữ die ở vị trí bằng cách sử dụng loại keo này. Sau đó, die được đặt vào keo và căn chỉnh hoàn hảo. Mô hình này thực sự quan trọng, die cần phải chính xác. Cuối cùng, die này được ép vào bề mặt bằng một công cụ đặc biệt. Công cụ này đảm bảo rằng keo không di chuyển ra khỏi nơi bạn muốn nó ở; tức là gần và trên cả die lẫn bề mặt. Việc ép này rất quan trọng để giữ die tại chỗ.

Why choose Minder-Hightech Máy gắn chip?

Các loại sản phẩm liên quan

Không tìm thấy thứ anh đang tìm?
Liên hệ với các chuyên gia tư vấn của chúng tôi để biết thêm các sản phẩm có sẵn.

Yêu cầu báo giá ngay
Truy vấn Email whatsapp WeChat
Top