Plazma - Čtvrtá jedinečná podoba látky, vytvořená z velmi vysokých teplot, při kterých se plyny mění. Toto je typ plazmatu, který jste viděli jako blesk nebo záblesk na obloze, tzv. bleskový paprsek. Plazmové odstraňování: Stroj používaný při plazmovém etcování, které zahrnuje vytváření plazmatu. V tomto případě bylo nutné řídit, jak bude plazma konfrontováno s materiály.
Plazmové etcování změnilo průmysl elektroniky, stejně jako produkt společnosti Minder-Hightech nazvaný Automatická eutektická páseka . Na různé materiály lze vytvářet vzory o velikosti až jednoho milimetru. Tato přesnost je kritická při výrobě elektronických zařízení, jako jsou počítačové čipy a obvodové desky. Tyto zařízení mají rozměry až 40nm, což je méně než vlnová délka modrého světla, a pracují efektivněji než dnes, aniž by to bylo možné bez plazmového etcování. Zásadně řečeno, mohli by vytvořit jakoukoli potřebnou relaci mezi plavidlem a strojem.
Plasma etching umožňuje používat důležité materiály v nových technologiích a zvyšuje rychlost výroby elektronických zařízení. Pokud ne, důvodem je, že při plazmovém gravéru se odebrání materiálu provádí velmi opatrně a kontrolovaně. Umožňuje společnostem tisknout tak malé, komplexní návrhy na své produkty, pokud je to nutné pro složité elektronické součásti.
V jiných aplikacích může plazmové gravérování snížit rozptyl hloubky, čímž se stává přijatelným procesem pro šálkovou izolaci, rovněž Drátovací stroj vyvinuté Minder-Hightech. To je důležité, protože vám umožňuje umístit vrstvy do samostatných souborů, pokud je to vhodné. Vrstva obvodů pro část (jeden jediný úroveň) ze všech mnoha úrovní v každém obvodu na počítačovém čipu je vytvořena pomocí plazmových gravérovacích procesů. Plazma umožňuje postavit všechny tyto vrstvy podle potřeby a každá vrstva má speciální funkci.
Další věc, o které budeme mluvit, jsou Gazy, které se liší v plazmovém gravérování, podobně jako u produktu Minder-Hightech Stiskovací stroj pro terminály Oxygen, nitrogen a argon jsou běžné směsi plynů pro použití v busbaru.
Jakmile je plazma vyvolána, chemicky reaguje s tím, co se snažíte etgovat, stejně jako TO package vyvinutá společností Minder-Hightech. Je to nejlehčí a nejpřesnější způsob odstraňování materiálu. Víte, směs plynu závisí na tom, co ve skutečnosti odlušujete. Podle materiálu k etgrování (kovy vs plast), a několika dalších faktorech, mohou být použity různé směsi plynů. Výrobci tak mohou dosáhnout optimálních výsledků specifických pro každý konkrétní materiál.
Pokročilejší typ stroje na etgrování plazmou je Reaktivní iontový etgor, nebo RIE, spolu s produktem společnosti Minder-Hightech Čištění polovodičů Stroj pracuje s neobvyklou směsí plynu, která reaguje s materiálem, který se etguje. To umožní výrobcům dále upravit proces etgrování. Tato kontrola je klíčová pro zajištění, aby vyráběné elektronické zařízení splňovalo požadované specifikace.
PLASMA etlování je požadovaným názvem v průmyslovém světě. S našimi desetiletími zkušeností v řešeních strojů a vynikajícími vztahy s mezinárodními zákazníky jsme vyvinuli "Minder-Pack", který se zaměřuje na strojová řešení pro balení a další vysoko kvalitní stroje.
Nabízíme širokou paletu produktů. Mezi ně patří PLASMA etlování.
Minder-Hightech je prodej a servis PLASMA etching zařízení pro elektronický a polovodičový průmysl. Máme přes 16 let zkušeností v prodeji a servisu zařízení. Společnost se zavázala poskytovat zákazníkům Výborné, Spolehlivé a Kompletní řešení pro strojní vybavení.
Minder Hightech tvoří tým vysoko vzdělaných inženýrů, odborníků a pracovníků s vynikajícími znalostmi a zkušenostmi. Produkty, které prodáváme, jsou používány ve mnoha PLASMA etching po celém světě, pomáhají našim klientům zvýšit jejich efektivitu, snížit náklady a zlepšit kvalitu jejich produktu.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
