A mikroelektronika összetett kifejezésekkal teli, de amikor a lényegre jutunk, a Minder-Hightech Kézi drótszövő valójában egyszerű. Azonban egy olyan kulcsfontosságú elem, amely segít a működésükben ezeknek a kis gépeknek, a die bonder. Ebben a blogban részletesen megvizsgáljuk, mit jelent a die bondolás és miért fontos a napimra használt eszközöknek.
A die bonding a kis darabok, amelyeket dice (vagy chip) néven hívunk, és más anyagból vannak kivágva, elhelyezése egy másik, substrate nevű felületen. Ez egy rendkívül fontos lépés a mikroelektronika gyártásában, amelyek olyan kicsi gépek, amelyeknek elektromos részeket kell tartalmazniuk, hogy működhessenek. Ezek a kis gépek számos mindennapi tárgyból tevődnek, például okostelefonokból, számítógépekből, órákból és autókig. A die bonding az is, ami teszi lehetővé ezeknek a szerkezeteknek a megfelelő vagyáltalános működését.
A die összefűzés során számos lépést kell tennie annak érdekében, hogy a kis darabok jól rágcsoljanak a felülettel. Egy kis klíz vagy illesztő anyagot adni fog a felületre, ahol tervezi a meghajtó elhelyezését. Ezeket úgy tervezték, hogy a meghajtót ezzel a klézzel tartják helyben. Ezután a meghajtót a klízbe teszik és tökéletesen igazítják. Nagyon fontos modell, a meghajtót helyesen kell tenni. Végül, ezt a meghajtót egy speciális eszközzel nyomják a felületre. Ez az eszköz biztosítja, hogy a klíz ne térjen el attól a helytől, ahová akarja; nevezetesen, közvetlenül mind a meghajtóra, mind a felületre. Ennek a nyomásnak fontos, hogy a meghajtót helyben tartson.
A die bonderek olyan gépek, amelyek segítséget nyújtanak a die kötés során. Ezek valójában úgy vannak tervezve, hogy biztosítsák a meghajtó helyes elhelyezését és rögzítését. Ez Minder-Hightech Chip Wire Bonder A gépek nagyon fontosak, mivel optimalizálják és pontosabbá teszik a folyamatot. Ennek a feladatnak a végrehajtásához a die berendezések különböző technikákat alkalmaznak, például egy típusú pick-and-place módszert. Amikor ezt a módszert használjuk, a gép fel fogja venni és elhelyezi a die-t az előre megtervezett helyére. Az automatizáció segítségével megakadályozható azok a hibák, amelyek akkor fordulnának elő, ha egy ember végezne el a munkát.
A mikroelektronika gyártásához a die kötés kritikus szerepet játszik. Annál jobban van a die elhelyezve, annál jobban fog működni a végtermék. Itt az elektronikai kör nem működhet, ha a die helytelenül van elhelyezve, vagy roppant lesz és megfelelő mechanikai rögzítésre van szüksége. Végső soron ez azt eredményezhet, hogy az eszköz egyáltalán nem működik. Ezért a die kötést olyan óvatosan és precízen kell elvégezni, hogy minden végül tökéletesen működjön.
A robotikus die bonder berendezések használata sok más előnnyel jár, amelyeket itt részletezünk. Sokkal gyorsabbak és pontosabbak, mint bármely ember. Ez a növekedett sebesség lehetővé teszi a gyártók számára, hogy gyorsabban termeljenek több terméket. Emellett, mivel az automatikus gépek kevesebb emberi segítséget igényelnek, segítenek abban, hogy elkerüljék azokat a hibákat, amelyeket az emberek elkövethetnek. Ez vezet kevesebb hibához a gyártás során. A Minder-Hightech Drátasztaló berendezés berendezések növelhetik a termelékenységet, hatékonyságot és minőséget bárki számára, aki ezeket az eszközöket használja, így mindannyiunknak haszna lesz belőlük, akik különféle szinteken dolgoznak a mikroelektronika iparágában.
A Minder-Hightech az elektromos termékek és haladó szerkezetek iparágát képviseli értékesítésben és szervizben. Tizenhat éve tartunk élettérben az eszközök értékesítésével kapcsolatosan. A cég elkötelezett arra, hogy ügyfeleink számára Csiga kötőt, Megbízható és Egyetlen Megoldást nyújtson gépeszköz területén.
Minder-Hightech a bonder egy jól ismert márkává vált az ipari világban, több éves gép-megoldások tapasztalata alapján és jó kapcsolatokkal külföldi ügyfelekkel a Minder-Hightech számára. Létrehoztuk a „Minder-Pack”-ot, amely fókuszál a csomagolási megoldások gyártására, valamint más magas értékű gépekre.
A Minder Hightech a bonder egy csoport magas képzésű szakértőkből, készséges mérnökökből és alkalmazottakból alakul, akik rendelkeznek lenyűgöző professzionális készségekkel és tapasztalattal. A márkánk termékei bevezetésre kerültek már sok iparosodott országba a világon, hogy segítsük az ügyfeleink hatékonyságának növelését, a költségek csökkentését és a termékminőség javítását.
Fő termékeink: Die bonder, Wire bonder, Wafer grinding Dicing saw Die bonder, Photoresist távolítási gép, Gyors Hőfeldolgozás, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Párhuzamos záróvarrógép, Végpont behelyező gép, Kaparitás forgási eszköz, Csatlakoztatási tesztelő, stb.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
