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Morire allegare

Ciao. Quindi die attach; è su questo che ci concentreremo oggi. Questa è letteralmente una parte fondamentale del processo di produzione per la costruzione di componenti elettronici. Include anche i dispositivi che utilizziamo quotidianamente (i nostri telefoni cellulari, ecc.). Oggi parleremo di cosa fa effettivamente Minder-Hightech die attach. Spiegheremo anche perché è importante per i produttori di lame per seghe a cubetti. 


In questa definizione, il die attach di Minder-Hightech è un processo che definisce il collegamento di componenti minuscoli interpretati da "die". Viene comunemente utilizzato nelle applicazioni di semiconduttori sulla faccia del formato del tipo di package del substrato. Die funge da piccolo blocco di costruzione. Il die viene posizionato sopra di esso. I substrati possono essere di qualsiasi materiale, dalla plastica, al metallo o persino alla ceramica. Morire bonder è solitamente molto piccolo. A volte è meno di un millimetro di diametro su ogni lato, come la dimensione di un singolo granello.

L'importanza del die attach nella produzione di componenti elettronici

L'attacco della matrice di Minder-Hightech è una delle fasi critiche poiché attraverso questa matrice si attaccherà saldamente al substrato. D'altra parte, il mancato gonfiaggio della matrice causerebbe il suo movimento irregolare e la sua caduta. Ciò sarebbe disastroso se fossimo effettivamente nel settore della produzione di componenti elettronici. L'aspetto peggiore della matrice motorizzata è che potrebbe essere posizionata in posti così fastidiosi da rovinare un dispositivo elettronico. Selezionatore di matrici Il collegamento è inoltre fondamentale per garantire che i segnali elettronici possano comunicare tra il die e il substrato in modo che funzioni correttamente. Ad esempio, una cattiva connessione dell'antenna può impedire il funzionamento del dispositivo.

Perché scegliere Minder-Hightech Die attach?

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