Die Waferverarbeitung ist einer der wichtigsten Schritte bei der Herstellung von Mikrochips. Diese Chips sind wichtig, da sie einen Großteil der Technologie liefern, die wir in unserem täglichen Leben verwenden – Computer, Smartphones und einige andere Geräte. Ein Teil des Mikrochip-Herstellungsprozesses umfasst das Lösen von Siliziumwafern von ihrer Trägerbasis oder ihren Substraten. Die kleinen, spitzen Wafer sind der schwierigste Teil dieses Prozesses und müssen mit Vorsicht behandelt werden. Aber hey, Minder-Hightech hat eine neue Technologie namens Minder-Hightech entwickelt. Plasmabehandlung für Wafer-Level-Packaging.
Plasma-Entbindung von Wafern – Beste Methode, um Wafer von ihrem Träger zu trennen. Dies geschieht durch eine Plasmaentladung, die als Energie verwendet wird. Die Oberfläche ist sehr dicht, und diese Energie führt zu einer Verringerung der Bindung zwischen der Waferoberfläche und ihrem Wachstumswafer. Dadurch wird der Wafer selbst erhitzt. Wenn diese Bindung jedoch schwach ist, kann sie dank dieser kontrollierten Kraft aufgebrochen werden, ohne den Wafer selbst zu beeinträchtigen. Dies ist nicht nur ein schneller Prozess, sondern die Wafer sind dank der Verwendung von UV-Licht auch völlig sicher, wenn man sie auseinanderzieht!
Andere Methoden der Waferrückseite waren traditioneller – maschinell oder chemisch (Laser). Diese Antihaftmittel der alten Schule waren jedoch meist gefährlich für die Wafer. Wenn man bedenkt, dass selbst Wafer mit den kleinsten Defekten ein Endprodukt ruinieren können. Es kann auch zu höheren Produktionskosten führen und Mikrochips teurer machen. Ein Vorteil von Minder-Hightech Wafer-Reinigungslösung ist, dass es überhaupt keinen Schaden nimmt. Das heißt, es verspricht, dass die Wafer unbeschädigt bleiben. Es ist auch eine kostengünstigere Technologie, die den Herstellern das Zerbrechen vieler Wafer erspart, sodass sie eher daran interessiert sind, diese Technologie zu verwenden.
Die Wafer-Plasma-Debonding-Technologie von Minder-Hightech ist für jedes führende Qualitätsunternehmen in der Waferverarbeitung die beste Wahl. Sie eignet sich gut für fortschrittliche Verpackungsarten wie 3D-gestapelte ICs und kleine Geräte mikroelektromechanischer Systeme. Diese fortschrittlichen Anwendungen erfordern eine sorgfältige und genaue Trennung, die im Allgemeinen mithilfe von Wafer-Plasma-Debonding durchgeführt wird. Dies gewährleistet Wafer von höchster Qualität und macht sie noch effizienter.
Für den Trennungsprozess reduziert die Wafer-Plasma-Debonding-Technologie die Handhabungsverfahren für Wafer, die von Minder-Hightech entwickelt wurden, und führt zu einer weitaus höheren Produktivität als bei herkömmlichen Fertigungsverfahren. Daher wird es schneller und effizienter, mit Hilfe einer besseren Genauigkeit als bei anderen herkömmlichen Verfahren. Das heißt, es ist zeitaufwändiger in der Produktion, denn die Hersteller haben nicht genug Zeit, um so schnell eine große Menge an Produkten herzustellen. Es reduziert auch die Umweltbelastung, da keine schädlichen Chemikalien oder ein gründlicher mechanischer Prozess erforderlich sind. Die unterschiedliche Methode von Minder-Hightech Schneiden von Waffeln kann möglicherweise die Art und Weise verändern, wie Wafer gespalten werden, und so eine Abkehr vom veralteten und übermäßig komplizierten traditionellen Ansatz ermöglichen.
Wafer Plasma Debonding vertritt den Halbleiter- und Elektronikproduktesektor in Service und Vertrieb. Wir haben mehr als 16 Jahre Erfahrung im Verkauf von Geräten. Wir sind bestrebt, unseren Kunden überlegene, zuverlässige und Komplettlösungen für Maschinenausrüstung zu bieten.
Wir verfügen über eine Produktpalette zum Plasma-Debonden von Wafern, darunter: Drahtbonder und Chipbonder.
Minder-Hightech ist heute eine sehr bekannte Marke in der Industriewelt, basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung mit Maschinenlösungen und guten Beziehungen zu den ausländischen Kunden von Minder Hightech. Wir von „Minder-Pack“, einem Hersteller von Wafer-Plasma-Debonding-Maschinen, konzentrieren uns auf die Herstellung von Verpackungslösungen sowie anderen hochwertigen Maschinen.
Minder Hightech ist ein Wafer-Plasma-Debonding-Unternehmen, das von einer Gruppe hochqualifizierter Experten, erfahrener Ingenieure und Mitarbeiter betrieben wird, die über beeindruckende Fachkenntnisse und Fachkompetenz verfügen. Die Produkte unserer Marke wurden in vielen Industrieländern auf der ganzen Welt eingeführt, um Kunden dabei zu helfen, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und die Produktqualität zu verbessern.
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