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Wafer-Plasma-Entkleben

Die Waferverarbeitung ist einer der wichtigsten Schritte bei der Herstellung von Mikrochips. Diese Chips sind wichtig, da sie einen Großteil der Technologie liefern, die wir in unserem täglichen Leben verwenden – Computer, Smartphones und einige andere Geräte. Ein Teil des Mikrochip-Herstellungsprozesses umfasst das Lösen von Siliziumwafern von ihrer Trägerbasis oder ihren Substraten. Die kleinen, spitzen Wafer sind der schwierigste Teil dieses Prozesses und müssen mit Vorsicht behandelt werden. Aber hey, Minder-Hightech hat eine neue Technologie namens Minder-Hightech entwickelt. Plasmabehandlung für Wafer-Level-Packaging.   


Effizientes Entkleben mit Plasmatechnik

Plasma-Entbindung von Wafern – Beste Methode, um Wafer von ihrem Träger zu trennen. Dies geschieht durch eine Plasmaentladung, die als Energie verwendet wird. Die Oberfläche ist sehr dicht, und diese Energie führt zu einer Verringerung der Bindung zwischen der Waferoberfläche und ihrem Wachstumswafer. Dadurch wird der Wafer selbst erhitzt. Wenn diese Bindung jedoch schwach ist, kann sie dank dieser kontrollierten Kraft aufgebrochen werden, ohne den Wafer selbst zu beeinträchtigen. Dies ist nicht nur ein schneller Prozess, sondern die Wafer sind dank der Verwendung von UV-Licht auch völlig sicher, wenn man sie auseinanderzieht!


Warum sollten Sie sich für das Wafer-Plasma-Debonden von Minder-Hightech entscheiden?

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