Apa itu pakej IC, anda mungkin bertanya? IC bermaksud litar terpadu, bahagian elektronik kecil yang menjadikan peranti kita beroperasi. Yang paling penting kebanyakannya adalah Minder-Hightech Garisan Pakej IC/TO yang tidak hanya memastikan keselamatan unit-unit kecil ini tetapi juga menyusunnya untuk kerja tanpa gangguan. Pakej IC pada satu cara adalah seperti rumah-rumah kecil yang menampung bahagian elektronik rapuh di dalamnya. Pakej IC hadir dalam pelbagai bentuk dan saiz yang direka untuk keperluan sebuah peranti. Pakej dual in-line (DIP) dan pakej teknologi pemasangan permukaan (SMT) adalah dua jenis yang paling biasa yang mungkin anda dengar. Setiap jenis diberi tugasan unik dan setiap variasi beroperasi dalam alat-alat berbeza.
Setiap peranti elektronik yang kita guna dalam kehidupan harian memerlukan pakej IC. Pakej IC terdapat pada semua perkara dari permainan kegemaran anda hingga telefon bimbit anda. Minder-Hightech pakej IC adalah sebenarnya "cangkang" pelindung litar terpadu yang membentuk bahagian penting dalam operasi elektronik kita. Fikirkan saja, jika komponen kecil ini dibiarkan terdedah, mereka pasti akan rosak atau pecah! Jika tidak, alatan kita akan cacat dan kita tidak dapat menghargai perkara hebat yang diberikan oleh teknologi. Pakej IC juga menyambungkan litar terpadu kepada bahagian lain peranti akhir dengan betul, memastikan semuanya berfungsi bersama secara efektif. Kita biasanya mengatakan ia sebagai wayar yang menyambungkan bahagian berbeza mainan yang bersama-sama membentuk satu unit.
Pemilihan bungkusan IC yang betul adalah perkara penting bagi cara sebuah peranti elektronik berfungsi. Ia serupa dengan memilih kasut yang betul untuk bermain sukan; jika pilihan salah, berlari dan melompat tidak akan sesederhana itu! Jenis bungkusan IC mempengaruhi penggunaan kuasa peranti dan pelepasan haba. Sebilangan bungkusan lebih sesuai untuk peranti yang perlu kekal sejuk, manakala yang lain memberikan lebih banyak rintangan terma. Apabila memilih bungkusan IC, pertimbangkan juga saiz dan bentuk litar ini. Bungkusan IC yang tidak sesuai boleh menyebabkan prestasi buruk dalam operasi peranti, atau malah menyebabkan ia tidak berfungsi sepenuhnya. Oleh itu, dapat dikatakan mencari bungkusan yang betul seperti menyelesaikan teka-teki — ia mesti muat dengan sempurna.
Ini menjadikan ia penting bagi pakej IC untuk menjadi kukuh supaya peranti elektronik dapat berfungsi dengan baik dalam tempoh panjang. Mereka mesti mampu bertahan dalam keadaan yang keras seperti haba tinggi dan kelembapan. Seperti mainan yang boleh menanggung pemukulan (plastik) berbanding dengan mereka yang dibina untuk bertahan hanya satu atau dua kali guna (kard), pakej IC mesti diperkasakan. Selain itu, cara sebuah pakej direka bentuk membuatkan ia menyelamatkan masa dan usaha untuk membina peranti baru. Fikirkan cuba membina set LEGO yang rosak, tetapi nombor-nombor sukar disambungkan jadi mengambil masa lama. Pengeluaran pakej IC yang boleh dipercayai adalah proses yang teliti, yang melibatkan pertimbangan beberapa faktor berkaitan bahan dan prestasi mereka dalam pelbagai persekitaran.
Pekerjaan sebagai pakej IC berada dalam keadaan berubah-ubah dan sentiasa berkembang. Dengan kedatangan teknologi yang lebih baik, masalah baru telah muncul dan teknik lama tidak sentiasa terbukti berguna. Minder-Hightech IC pack wire bonder dari masa depan akan bergantung kepada peningkatan prestasi dan pengurangan saiz, sambil menghasilkan barang secara bertanggungjawab terhadap alam sekitar. Dalam cara yang sama kita mahu alam sekitar kita lebih bersih, pembuat adalah mencari jalan baru untuk membuat pakej IC dengan cara yang lebih ramah alam. Di antara idea baru dalam penyempadan IC, anda boleh mendengar teknologi menarik seperti pengintegrasian 3D; penyempadan pada paras wafer dan flip-chip. Teknik baru ini juga boleh membantu banyak untuk memperbaiki peranti dan membuatnya lebih cekap.
Minder-Hightech adalah wakil jualan dan perkhidmatan untuk peralatan industri produk elektronik dan semikonduktor. Kami mempunyai lebih daripada pengalaman Pakej IC dalam jualan dan perkhidmatan untuk peralatan. Syarikat ini berdedikasi untuk memberi pelanggan dengan Penyelesaian Satu Henti yang Lengkap, Boleh Dipercayai, dan Terbaik untuk peralatan mesin.
Minder-Hightech telah berkembang menjadi jenama yang terkenal dalam dunia IC Package. Dengan puluhan tahun pengalaman kami dalam penyelesaian mesin dan hubungan baik dengan pelanggan luar negara, kami telah mengembangkan "Minder-Pack" yang fokus kepada penyelesaian pembuatan bagi pakej serta mesin tinggi lainnya.
Minder Hightech adalah IC Package oleh kumpulan pakar berpendidikan tinggi, jurutera berpengalaman, dan kakitangan yang mempunyai kemahiran profesional dan keahlian yang mengagumkan. Produk jenama kami telah diperkenalkan ke banyak negara perindustrian di seluruh dunia untuk membantu pelanggan meningkatkan kecekapan, mengurangkan kos, dan meningkatkan kualiti produk.
Produk utama kami ialah: Die bonder, Wire bonder, Wafer grinding Dicing saw IC Package, Mesin penghilang Photoresist, Pengolahan Terma Cepat, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Penyat selari, Mesin penyodok terminal, Peranti pusingan Caparitar, Ujian pautan, dll.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
